華為近期展示了基于自研Die-on-Board(板上裸片封裝，簡稱DoB)技術的大容量SSD系列，目前已量產61.44TB和122.88TB兩款產品，為AI數據中心提供國產化大容量存儲方案。

一、技術封鎖下的創新突圍

由于被列入美國實體清單，華為無法獲取采用美國技術生產的最新3D NAND芯片。在這一背景下，華為選擇繞開3D NAND層數競賽，轉而在板級封裝領域進行底層創新，通過將NAND裸片直接堆疊在PCB板上的方式，實現了比傳統封裝更高的容量密度。

二、DoB技術的工作原理

傳統SSD封裝先將NAND裸片放入TSOP或BGA標準封裝體內，再焊接到PCB上，最多實現16層裸片堆疊。華為的DoB技術徹底跳過了獨立封裝環節，直接將未經封裝的NAND裸片焊接在PCB基板上，最高可實現36層裸片堆疊，單位空間內容量密度提升33%。

三、技術挑戰與突破

這種封裝方式帶來了散熱管理和信號完整性兩大行業難題。華為研發團隊經過專項技術攻關，最終實現了該技術的規模化商用。

四、應用成果

搭載DoB技術的華為OceanDisk 1800智能盤柜在2U空間內可提供1.47PB容量，OceanDisk 1610則能在相同空間內容納36塊61.44TB SSD，總容量達2.2PB。

五、行業意義

這項技術為國產存儲開辟了一條繞開3D NAND層數限制的新路徑，也為全球存儲產業的技術演進提供了新方向。